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APP，9月28日，新益昌(688383.SH)在业绩说明会上针对半导体业务，公司表示，根据《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来发展空间。公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利，受到业内认可，业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化，积极研发LED和半导体焊线机，丰富了公司的上下游产品线。
报告期内，公司整体营业收入实现较快增长，实现营业收入64，501.52万元，较上年同期增长30.58%，归属于上市公司所有者的净利润12，215.32万元，较上年同期增长22.83%。归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11，388.56万元，较上年同期增长18.95%。
在看待目前Mini LED发展趋势和前景上，公司认为Mini/Micro LED被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。根据Arizton预计，到2022年全球Mini&;Micro LED市场规模超过10亿美元，年均将保持145%以上的高增长，市场将迎来快速增长。
针对人才团队建设，新益昌表示公司持续加强和完善人才培训及引进机制，重点培养和引进一批技术、管理、营销、生产等专业人才并补充一定素质和专业特长的技术工人。此外，公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度，持续提升员工的薪酬水平和福利待遇，实现人才梯队建设的良性循环。
研发投入方面，公司表示，报告期内，公司研发投入4004.00万元，较上年同期上升44.25%，拥有研发人员328名，新增专利28项，软件著作权7项。公司通过建立共享的技术研发平台，让各主营业务技术协同发展、齐步并进，加强应对市场的快速反应能力及持续技术创新能力。此外，公司针对智能制造装备产品部分核心零部件进行了自主研发、生产，从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性能。
在目前回购完成度上，公司也指出，截至2022年8月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购股份221182股，占公司总股本102133600股的比例为0.2166%。
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